PCD微粉原料自产,以爆炸法合成,其自锐性好,耐磨性高,产能和产量自主可控。
可结合客户需求,定制特殊配方,可保证满足客户的研磨抛光需求。
特殊配方,分散性好,去除率高,划痕少,抛光表面一致性好。
特殊配方,分散性好,相比普通磨料,去除率高。
磨料表面粗糙,有大量细小切削刃。
研磨过程磨料与工件间有大量接触点,可有效提高研磨效率。
特殊配方,分散性好,划痕少,抛光表面一致性好。
磨料粒度分布较窄,微粉颗粒细小;特殊配方,分散性、悬浮性好,抛光基本无划痕,抛光表面一致性好。
优异的超精细抛光效果,可使工件表面粗糙度达到0.2nm以下。
科学的配方,磨料粒度分布均匀,生产工艺特殊,能保证较好的分散效果。
抛光对象表面平整光滑,无明显划伤。
均匀的球形SiO2 粒子,能达到较好的Ra和TTV效果。
在CMP的化学机械抛光作用下化学作用稳定。
抛光液可循环使用多次且抛光性能稳定。
磨料分散均匀,抛光表面缺陷少。
微粉形貌特殊,兼备化学抛光作用。
磨料分散性好,不易沉淀,可有效提升移除率,增加循环使用次数,研磨时可有效降温及润滑。
降低破片率,获得更好的TTV。
纯度高,杂质含量少,辅助粗磨或者细磨使研磨端面更加细腻。
产品储存温度范围广,产品性能稳定。
产品无毒,无害,易处理。
所用原料溶剂溶解性好,易于去除和清洗。
产品的熔融粘度低,流动性好。