2021年3月17日-19日，SEMICON China 2021在上海新国际博览中心盛大开幕。覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料供应商等全产业链携手合作，连续10年成为全球规模最大、最具影响力的半导体专业展——SEMICON China以中国半导体扩大对外开放、融入全球产业生态链，形成合力共同担纲的、更加开放的国内、国际双循环。

根据SEMI数据，2020年全球半导体设备市场增长18%，2020年中国大陆半导体设备市场增长39.3%，首次成为全球最大的半导体设备市场。2020年全球半导体材料市场增长4.9%，中国半导体材料市场增长2020年增长12%，成为全球第二大半导体材料市场。

北京国瑞升科技股份有限公司作为SEMICON China 2021参展主体，由总经理王建英携副总经理赵明辉以及半导体材料应用研发、销售工程师在N4.4703集成电路材料产业技术创新联盟专区集体亮相，受到了主办方、参展方和社会各界的广泛关注。

展会现场集中展示了包含国瑞升“碳化硅抛光工艺”、“氮化铝抛光工艺”、“磷化铟&砷化镓抛光工艺”在内的半导体材料抛光工艺，以及“铝镁合金抛光工艺”的硬质合金、金相行业抛光工艺，引发了众多专业观众驻足咨询，交流洽谈；同时积极探索半导体材料抛光应用前景。

展会开幕当天，总经理王建英在现场接受了《化合物半导体》杂志的采访，就公司最新产品、应用前景、以及未来市场方向进行了精辟阐述！

国瑞升GRISH?SEMICIN China 参展人员合影

总经理 王建英  接受《化合物半导体》杂志采访

北京理工大学–上海校友重逢

国瑞升展品专柜

与客户洽谈中

专业观众咨询中

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